〒564-0043 大阪府吹田市南吹田3-8-26 植田倉庫内 

2016年10月4日-7日 展示会出展しました!(カートリッジ・アルミ袋)

NEW 2018年も、出展します!TOKYO PACK 2018

2016 東京国際包装展 TOKYO PACK 2016 ←クリック

に出展しました!   担当部署: P&A部

東京ビッグサイト

東展示棟 東1ホール

  • 小間番号:1-37 エーディーワイ株式会社 展示内容(カートリッジ・アルミ袋など)

たくさんの皆様にご来訪頂き、ありがとうございました。

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お問い合わせは、上記ボタンをクリックしてメールフォームにて
お問い合わせ頂くか、担当者まで、お電話下さい。
TEL 
06−6170−3993   担当:山下まで

2016 東京国際包装展 TOKYO PACK 2016

2016 東京国際包装展 TOKYO PACK 2016 ←クリック

に出展します!   担当部署: P&A部

東京ビッグサイト

東展示棟 東1ホール

  • 小間番号:1-37 エーディーワイ株式会社 展示内容(カートリッジ・アルミ袋ど)

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TEL 
06−6170−3993   担当:山下まで 




ネプコン ジャパン2015

ネプコン ジャパン 2015 に出展しています。

第16回 半導体パッケージング技術展 −ICP−

東41-13

エーディーワイ株式会社

 ↑ クリック ↑

 

会期: 2015年1月14日[水]〜16日[金] 10:00〜18:00(最終日は17:00終了)
会場:東京ビッグサイト / 主催:リード エグジビション ジャパン株式会社

昨年に引き続き、今年もインターネプコンに出展致します。

 
第40回 インターネプコン・ジャパン
 
会期:2011年1月19日(水)〜21日(金)
時間:10:00〜18:00(最終日のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
ブース№:東40-002
九州の福岡マリンメッセで行われます展示会で
アルミ袋、クリーン袋、キャリアテープ、圧縮袋などの
梱包材と、乾燥剤、インジケーターカード、緩衝材など
関連製品を出展致します。
 
弊社ブース No.W-53
名称 モノづくりフェア2010
テーマ 「新たな発想と発見で未来の九州を構築」
会期 2010年10月14日(木)〜16日(土)、3日間
開場時間 10:00〜17:00(最終日は16:00)
会場 マリンメッセ福岡(福岡市博多区沖浜町7−1)
入場料 1,000円(消費税含む、但し招待者は無料)
併催事業 関連セミナー、特別展示、関連イベント他
主催 日刊工業新聞社
http://www.nikkanseibu-eve.com/mono/
登録証引換券が無い方は、上記サイトで請求または印刷で
引換券が入手できます。
この商品は、2013年4月に販売を終了しました。
国際物流総合展2010
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エコパレットを、国際物流総合展2010に出展します。
会期:9月14日(火)から17日(金) 
会場:東京ビッグサイト ブースNo.東3ホール 3−202
お待ちしております!
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NEW
第39回 インターネプコン・ジャパン出展のお知らせ
 
御来場ありがとうございました。
 
会期:2010年1月20日〜22日
時間:10:00〜18:00(最終日のみ17:00終了)
会場:東京ビッグサイト
ブース№:東5ホール 東41-002
 
本年は、スピードジャパン社と共同開催致します。
是非お立ち寄り頂けますよう、お願い申し上げます。
社員一同お待ちしております。
この商品は、2013年4月に販売を終了しました。
物流ソリューション 2009 総合展

エコパレットは物流ソリューション2009に出展します。
会期:2009年7月14日(火)・15日(水) 10:00−17:00
会場:東京流通センター ブースNo.27
お待ちしております!展示風景です。

2009年1月28日〜30日
インターネプコン・ジャパン 出展
弊社ブース 東5ホール 小間番号: 38-29
御来場頂きまことにありがとうございました。
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その他、弊社の見本市出展情報や過去出展情報は、→こちら(クリック)
日経 住まいのリフォーム博 2008
 
御来場ありがとうございました。
【リフォーム関連製品・サービスゾーン】
『塗料・補修材・DIY』  カートリッジ、コーキングガン等の展示
 東5 ホール/No.120   弊社ブースでお待ちしております。

ネプコンワールドジャパン2009

第10回 国際電子部品商談展

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出展内容


1.ダミー電子部品

・TopLine ダミー電子部品

JEDEC規格部品として、評価、実装実験に

・評価基板

 ダミー部品と基板キット、国内製作基板

・評価ウェハ

メカニカル評価用ダミーウェハ
ソリューション内容
幅広い用途でお使いいただけるダミー電子部品。大幅なコスト低減に。
2.分析装置 諸事情により、販売を中止しました。よって、今回展示を見合わせることとなりました。

はんだ分析装置: TASMAN

低価格、コンパクト設計、操作簡単、17秒で分析完了。
ソリューション内容
急遽、展示品を変更する事になりました。展示品は、後日御連絡いたします。
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TopLineダミー電子部品 

モノづくりフェア2008出展

出展内容

TopLine社ダミー電子部品と評価基板・評価ウエハのご提案をいたします。 

会期 2008年10月23 日(木)〜25日(金)  10:00〜17:00 (25日(金)のみ16:00終了)
会場 マリンメッセ福岡
モノづくりフェア2008は有料(1,000円)となっておりますが、
ご来場の際、登録証引換券をご持参の方は無料にてご入場
いただけます。事前にホームページよりダウンロードしてプリントした
ものをお持ち下さい。
http://www.nikkanseibu-eve.com/mono
 
なお、登録証引換券の画面がアップするのは9月初旬になります。

創薬スクリーニング装置
 

第21回 インターフェックス ジャパン出展
 
御来場ありがとうございました。
アレイテープ採用のモジュラー方式自動創薬スクリーニング装置でゲノタイピングコストの削減を!
会期 2008年7月2日(水)〜4日(金)  10:00〜18:00 (4日(金)のみ17:00終了)
会場 東京ビッグサイト
第12回 機械要素技術展
御来場ありがとうございました。
出展内容

カートリッジシステム

  • 二液混合カートリッジシステム
二液反応性液剤を容易に扱う
  • 二液混合カートリッジスプレーシステム
二液反応性スプレー剤を容易に扱う
ソリューション内容
あらゆる2液反応性液剤(スプレー剤)のパッケージ化について、ご相談下さい。
  • 金属粉末射出成形品(MIM)
金属のメカニカル機能を最大に活かす部品成形方法
ソリューション内容
実際に使用された製品を多数出品しますので貴社の将来の設計に役に立つものがきっと見つかります。設計図やサンプルをお持ちいただければ検討いたします。

TopLineダミー電子部品 

JISSO PROTEC 2008出展

2008.6.11(水)〜6.13(金) 御来場ありがとうございました

東京ビッグサイトにて開催される 第10回実装プロセステクノロジー展 にTopLineダミー電子部品を出展いたします。

 

 

JISSO POTEC 2008 Webサイト:

http://www.jpcashow.com/show2008/index.html

弊社出展情報ページ:

http://www4.jpcashow.com/jpca_search.aspx?i=853

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担当:山下

弊社は1986年の設立以来、プラスチック射出成形金型の輸出販売、半導体及び電気・電子関連の材料や製品、そして製造・検査装置などの販売を行って参りました。ユーザーのニーズに対応した開発営業を通じて、プラスチックカートリッジ、MEMSミラーユニットなど、開発し、販売しております。
当バイヤー'Sボイスでは、オフィシャルサイトでご紹介した製品の詳細情報や、その他製品情報があります。
特に、梱包関連(アルミ袋・帯電防止袋など)の製品情報について詳しく紹介しています。

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エーディーワイ株式会社

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カートリッジ、アルミ袋などの梱包袋関連はP&A部山下まで

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本社では、下記の商品を主に扱っています。
キャリアテープ・カバーテープ・MIM・インモールド品ダミー部品・MEMSなど

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