〒564-0043 大阪府吹田市南吹田3-8-26 植田倉庫内 

 ダミー電子部品

TopLine社ダミー電子部品。

TopLine社は世界最大のシェアをもつダミー電子部品及びダミー基板のメーカーです。BGA、QFP、CSP、SOT、WAFER等、各種の実装デバイス、実装基板を取り揃え、JEDEC規格部品としてご使用いただけます。

カタログとWEBサイトにて1000種類以上の、ダミー部品、ダミー基板の図面を掲載しております。また、部品形状、ピン数、ピッチ等をご指定いただければ、弊社にて検索し最適なダミー部品をご案内いたします。

お問い合わせは下記 「問い合わせボタン」 より。

 

幅広い用途でお使い頂けるダミー部品(ダミーチップ、ダミー基板)です。

実装機の開発・試験・デモ・評価に

ハンダ付け装置の開発・試験・デモ・評価に

テーピング装置の開発・試験・デモ・評価に

フロー、リフロー装置の開発・試験・デモ・評価に

テーピング装置の開発・試験・デモ・評価に

接着剤の開発・実験・デモ・評価用に

外観検査装置の開発・実験・デモ・評価に

X線検査装置の開発実験・デモ・評価に

ハンダの開発・実験に

営業、販促用ツールとして

社員研修の学習ツールとして 

鉛フリー対応品も各種取り揃えております。

 TopLine社の製品案内ページへ

    LBGA2025Tダミー電子部品 :

           2025Ball 0.4mm/0.5mm/0.8mm Ball Pitch、 Daisy Chain付、ダミーチップ内蔵等


 評価基板

実装評価用としての評価基板キット(ダミー部品+基板)のご提案をいたします。

TopLine社の基板キット、また、国内製作の評価基板を取り扱っております。


 ダミーウエハ

メカニカル評価用のダミーウエハ。

エッチング処理済み、パターン付及びダイシング済み等のウエハをご提案しております。

ウエハ厚み50μmも可能。


トップライン社製品カタログを無料で、差し上げます。

(法人様に限定させて頂きます)

お問い合わせ下さい。

 

問い合わせ:

TEL.06-6795-9922

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担当:山下

弊社は1986年の設立以来、プラスチック射出成形金型の輸出販売、半導体及び電気・電子関連の材料や製品、そして製造・検査装置などの販売を行って参りました。ユーザーのニーズに対応した開発営業を通じて、プラスチックカートリッジ、MEMSミラーユニットなど、開発し、販売しております。
当バイヤー'Sボイスでは、オフィシャルサイトでご紹介した製品の詳細情報や、その他製品情報があります。
特に、梱包関連(アルミ袋・帯電防止袋など)の製品情報について詳しく紹介しています。

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エーディーワイ株式会社

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カートリッジ、アルミ袋などの梱包袋関連はP&A部山下まで

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本社では、下記の商品を主に扱っています。
キャリアテープ・カバーテープ・MIM・インモールド品ダミー部品・MEMSなど

本社:大阪市淀川区西中島3丁目23番15号セントアーバンビル3F