JEDEC 専用袋について----
実は、JEDEC専用袋という袋はありません。
お問い合わせで、よくJEDECの袋ありますか?
との質問がございます。
JEDECとは、半導体部品の分野で規格の標準化を
行っている業界団体のことです。
そのなかで、ICパーケージを湿度から守るために、
その管理方法が謳われています。
しかし、防湿袋についてはメーカーや構成の指定がありませんので※
各パッケージメーカーの判断ということになります。
※ 但し、JEDEC-J-STD033に準拠している必要があります。
水蒸気透過率が0.0003g/m2/24Hrs以下など。。。(TEST METHOD: ASTM F-1249)
一般に防湿袋(アルミ袋になることが多い)が、
半導体の特定分野で梱包が決まれば、袋に印刷が必要となります。
:防湿包装にはMSLレベル、フロワーライフ、
および開封後の管理湿度等を表示する様、義務づけられています。
印刷は、オーダメイドになりますので原反での
最低ロットと版代がかかります。
どうしても、まとまった数量が必要になるので
お客様の頭の悩ませどころですね。
JEDEC規格に準拠した袋とは、どういった袋なのか?
という質問もよく受けますが、準拠という日本語自体が非常に
紛らわしい言葉のようです。JEDEC規格に準拠にしていますという形で
アルミ袋を販売しているメーカーもありますが、実際に
水蒸気透過率が0.0003g/m2/24Hrs以下を達成しているのか否か?
日本のメーカー様のほとんどは、上記のテストメソッド:ASTM F-1249ではなく、
JIS Z 0208 でテストしているので、明確な回答が出来ないのです。
あるメーカー担当者様とあるアルミ袋を基本とし、机上計算をしてみたのですが
JIS Z208のデーターをASTM F-1249に換算したところ、構成しているフィルムや
アルミ箔のピンホールの数、大きさの数値をワーストで考えた場合は、
0.0003g/m2/24Hrsをギリギリな数値でクリア出来ず、最悪な条件にしなければ
クリアするという微妙な結果でした。・・・ということからJEDECに準拠した袋を
明確にするのは難しいですね。
ASTM F-1249で測定しているメーカーしか選べなくなります。
(フィルム構成を同じにすれば、いいとも思いますが、コストの問題や、果たしてその構成が
例えば、商品にとって合ってるとはいえないかもしれません。:商品の形状や重さの影響などで
袋が破れやすかったりとか。。。)
しかしながら、当社だけではなく日本のメーカー品(JIS Z208)数値でも
JEDEC袋に採用になっているケースが多々ありますので、これは実際に
お使いになられるユーザー様の判断ということになります。
この件は、もう少し調べて行きたいと思いますが、
そこまで厳しい規格なら、例えば袋のシール方法も決めないとダメではと
思います。シール幅は、絶対に10mm以上でなければならないとかシール強度とか.etc 。。。
(最終的に袋の口をシールするのは、お客様です)
また、MIL規格:MIL-PRF-81705と適合・準拠(また難しい日本語)するのか
否かの疑問もJEDECに関係してくるので、非常にややこしい問題です。
下記のサイズで宜しければ、JEDEC対応実績ありフィルム仕様の袋です。
JEDEC専用袋という袋はありません。お客様に委ねることになります。
ADYナンバー |
品番 | 印刷 | 外寸サイズ mm | 最低ロット | 単価:円 |
ADY-99-3A |
MPB-03 -2246 |
有 | 220x460 | 300 |
非開示 |
ADY-99-3B | MPB-04 -1835 |
有 | 180x350 | 500 |
非開示 |
ADY-99-3C | MPB-07 -1261 |
有 | 120x610 | 400 |
非開示 |
ADY-99-3D | MPB-06 -2271 |
有 | 220x710 | 300 | 非開示 |
ADY-99-3E | MPB-08 -3238 |
有 | 320x380 | 300 | 非開示 |
ADY-99-3F | MPB-09 -3845 |
有 | 380x450 | 300 |
非開示 |
ADY-99-3G | MPB-11 -2428 | 無 | 240x280 | 1000 |
非開示 |
ADY-99-3H | MPB-12 -2237 |
有 | 220x370 | 800 |
非開示 |
ADY-99-3I | MPB-14 -2252 |
有 | 220x520 | 500 |
非開示 |
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