● シリコンウエハへめっき加工をする事で直接実装が可能となり
接合材料の評価試験への使用が可能となります。
● めっき加工をするため下地へ蒸着処理を致しております。
● 4インチウエハのバッチ処理は8枚〜25枚となります。
● 4インチウエハの厚みは最低200umまで加工できます。
● 4インチウエハの接合評価面の粗さを任意に変更致します。
（#400〜#1200メッシュ）
● 蒸着（プラズマスパッタ）厚みの変更ができます。
（1000Å以上）
● めっき厚みを任意に変更致します。無電解めっきとなり
ますが電解めっきも対応致します。
● めっき加工は１バッチ内で１枚毎に材料の変更が可能です。
めっき材料はAu、Sn、Ag、Pt、Pdが可能です。
● ダイシング加工は１バッチ内で1枚毎に2mm〜20mm個片
に加工致します。
評価試験用途について。
● IGBTパワートランジスタを想定したはんだ材料の評価試験。
● 開発品接合材料の評価試験。
● はんだ接合時に発生をするボイドの評価試験。
● 耐熱基板など材料の開発と評価。
納品形態
● 2インチトレー
その他のご要望につきましては内容を打ち合わせの上、
ご提案をさせて頂きます。
